激光切割是由激光器產(chǎn)生的激光束，通過一系列反射鏡的傳輸,，由聚焦鏡聚焦到工件表面,，在焦點(diǎn)處產(chǎn)生局部高溫，使工件的被加熱點(diǎn)瞬間熔化或汽化形成割縫,。同時(shí)在切割的過程中加以輔助氣體將割縫處的熔渣吹出,，終達(dá)到加工的目的。

    除用于切割各種高熔點(diǎn)材料,、耐熱合金和超硬合金等特種金屬材料外,，也可切割半導(dǎo)體材料、非金屬材料以及復(fù)合材料,。

    激光切割主要以中薄板為主,，切割材料范圍非常廣，激光切割速度快,，加工精度高,，割縫非常窄，一般無需后續(xù)加工處理,。但激光切割成本高,，初期投入和后期維護(hù)都需要較高的成本。

    可切割材料常規(guī)厚度: 0.3mm至20mm

    切割速度：300——20000mm/min

主要特點(diǎn)：

●板材切割割縫窄

●切割表面光滑,、垂直度好

●切割質(zhì)量高

●切割材料廣

主要應(yīng)用行業(yè)：鋼結(jié)構(gòu),、精密機(jī)械、汽車,、儀器儀表,、銘牌廣告、工藝品,、電氣電子產(chǎn)品,、包裝。